氣溫驟降，電科裝備北京中電科車間外的忙碌身影卻不見一絲松懈，看著全自動減薄設備從骨架到被賦予血肉，調試的接力棒就此從裝配組傳到了減薄產品組的手中。組成員深知，這是一場接力賽，每個環節都不容疏忽，于是他們卯足勁兒往前沖。

　　

　　WG-1251全自動減薄機是公司首臺12吋全自動減薄設備，終端使用客戶是晶圓制造行業的領軍企業。

　　為了攻克客戶提出的技術難題，團隊成員工作常常因太過投入而奮戰到半夜，他們試驗著各種方案，不斷優化清潔效果，以確保晶圓的傳輸穩定性和可靠性。在整機工藝考核和設備72小時馬拉松流片考核階段，減薄產品組成立了緊急應對小隊，在設備出現問題或故障時能夠第一時間分析和解決。經過一個月的連續奮戰，設備的測試結果得到了客戶的認可和肯定，預驗收順利通過。

　　與此同時，團隊雙線作戰，始終堅持把客戶需求放在第一位。

　　“這是第一臺進軍到國內半導體行業封裝領域的8英寸全自動設備，客戶是封裝領域的龍頭企業，我們不能有一絲一毫的差錯，要通過設備展現出我們的實力！”減薄產品組的負責人劉國敬這樣對大家說。

　　為了更好地滿足的客戶對WG-8501全自動減薄機提出的需求，團隊成員在觀察設備運行后發現可改進點，立刻組織聯合討論，迅速提出措施，加班加點落實方案。根據客戶要求，他們逐一改進了設備上多個系統，在電氣、機械、防火、噪聲和防震多方面達到國際安全標準。此外，他們不斷發現并優化了設備百余項細節，確保設備穩定可靠后才安心發往西安客戶現場。

　　在減薄產品組全體人員的共同努力下，兩臺全自動設備順利出廠。